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  • 2024

    7-23

    在工业领域,J9九游会·登录大厅的内部结构往往隐藏着许多不可见的秘密。如何在不破坏J9九游会·登录大厅的前提下,精确地洞察其内部结构,一直是工程师们追求的目标。工业CT(计算机断层扫描)技术,正是这样一种能够透视工业J9九游会·登录大厅内部的“神眼”,它为工业检测带来了革命性的变革。工业CT技术,是基于计算机断层扫描原理的一种无损检测方法。它通过射线源发射的射线穿透被检测物体,由探测器接收穿过物体后的射线信号,再经过计算机处理,重建出物体内部的断层图像。这种技术能够直观地展示出物体内部的缺陷、结构等信息,为J9九游会·登录大厅质量控制和故...

  • 2024

    6-28

    喷水式超声C扫描系统,作为现代无损检测技术的重要工具之一,在材料检测、结构评估以及故障诊断等领域发挥着很好的作用。该系统通过喷射水柱作为耦合介质,结合超声波的传播特性,实现对被检物体内部结构的可视化检测。本文将对喷水式超声C扫描系统的原理、特点、应用以及未来发展进行详细的探讨。一、原理及特点喷水式超声C扫描系统利用超声波在被检物体内部传播时,遇到不同介质界面时会发生反射、折射或散射等物理现象的原理。通过向被检物体表面喷射水柱作为耦合介质,超声波能够更有效地穿透物体,减少能量损...

  • 2024

    6-27

    微焦点X射线探伤机,作为现代无损检测技术的重要工具,已经在众多领域中发挥着重要的作用。从集成电路的精细检测,到新能源汽车电池的安全评估,再到航空航天领域的精密部件检测,微焦点X射线探伤机以其的优势,为现代工业的发展提供了坚实的技术支撑。一、微焦点X射线探伤机的工作原理微焦点X射线探伤机通过发射微焦点X射线,对被检测物体进行无损伤、非接触式检测。工作原理主要基于X射线的穿透性和成像性。当X射线穿过被检测物体时,不同密度的材料对X射线的吸收程度不同,从而在探测器上行程明暗不同的图...

  • 2024

    6-17

    声发射:当材料或结构内部发生变化或承载时,多数材料或结构会以应力波(声发射)的形式释放能量。这通常与裂纹的产生、塑性变形等现象有关。声发射的传播过程是从声发射源开始,通过整个结构进行传播的。利用电子手段来检测声发射活动的技术已被广泛采用。声发射检测技术不但具有整体性、快速及时性、经济性等特性,还对缺陷的类型作出危害等级评估。所有结构包括桥梁、建筑、压力容器、管线、飞机、舰船、石化设备等都在不断地承受载荷和应力循环过程。在桥梁和建筑物上,交通工具的载荷及环境(如温度和风力)都对...

  • 2024

    6-14

    随着工业生产的发展,设备维护和清洗成为保障生产效率和J9九游会·登录大厅质量的关键环节。工业水浸超声作为一种高效、环保的清洗技术,在各个工业领域得到广泛应用。本文将详细介绍工业水浸超声的原理、应用及优势。工业水浸超声的原理工业水浸超声是利用超声波在液体中的传播特性,对物体表面进行清洗的一种技术。当超声波在液体中传播时,会产生高频振荡,使液体中的微小气泡在瞬间形成和破裂,产生局部高温、高压和冲击波。这种冲击波可以破坏物体表面的污垢、油污、氧化物等,达到清洗的目的。工业水浸超声的应用工业水浸超声...

  • 2024

    6-3

    超声波扫描显微镜的换能器的焦距波扫描显微镜的换能器,它的工作焦距取决于被测材料的物理性质。由于不同的材料中声速也不相同,因此换能器的焦距一般特指在水中的焦距。大多数材料中的声速都大于水中的声速,换能器的有效焦距均缩短了。造成这种效应的原因是声波在界面上的折射,如下图所示。下式可以计算焦距的变化情况。其中WP代表水中的距离,MD代表声波在材料中穿透的深度,F表示水中的焦距,Ctm,Cw分别表示被测材料及水中的声速。例如,在特定的焦距及材料路径下,上式可以用于计算为了补偿焦距变化...

  • 2024

    5-20

    计算机断层扫描系统(IndustrialComputedTomography,简称ICT),是一种高精度的无损检测设备,它能够对工业J9九游会·登录大厅进行非破坏性内部结构分析,以保证J9九游会·登录大厅质量、提高生产效率和降低成本。本文将为您详细介绍该J9九游会·登录大厅的原理、特点、应用领域及使用方法。计算机断层扫描系统原理该J9九游会·登录大厅的工作原理类似于医学CT扫描。设备采用X射线源产生射线,并通过一个旋转的探测器来捕捉射线与物体相互作用后的信息。通过计算机算法处理这些信息,可以重建出物体内部的三维结构。这种技术可以检测出物体...

  • 2024

    4-1

    三维云纹干涉仪全套三维云纹干涉仪配机械加载架J9九游会·登录大厅简介:J9九游会·登录大厅名称:三维云纹干涉仪应用:该设备用于测量试件在机械或热载荷作用下的三维热机械变形场(面内的U,V场和离面的W场)。在电子封装领域,该设备是重要的失效分析手段。主要技术参数:(1)试件尺寸(测试范围):φ3.5mm至φ35mm,10X变焦镜头记录条纹图像;(2)原始测试分辨率:417nm(U、V场),266nm(W场),借助于相移技术可提高100倍。(3)微型加热炉:内腔尺寸60mm见方,温度范围室温-300C,升温速度...

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